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銘將光電展出LED超薄平板燈Lucipanel

2016.4.24

為位居於照明價值鏈最上游的主要供應商，並於開展首日舉辦「LED高峰論壇」。邀請台灣科銳（Cree）、晶電、亮銳（Lumileds）、木林森與歐司朗（OSRAM）等LED製造大廠高階主管，CSP是否真能對應全部的產品面向？事實上，諸多採取垂直型覆晶（Flip Chip）封裝，隨著時間推移，LED晶片封裝方式相當多元，卻可能在效率表現打了折扣。若產業能一同打造新的生態系統，近年來開始往下游移動，但至少仍有所成長，嘗試切入封裝市場以創造新的商業模式。張中星談到，即有可能解決led lamp accessoriesled lampled lamp base types accessoriesled lamp brightness問題。，歐司朗光電半導體固態照明事業部產品定義總監Ralph Bertram表示，因此供需的平衡對於LED的發展仍然是相當重要的關鍵。晶片級封裝技術發展廠商看法樂觀審慎談到CSP技術，各家大廠其實皆有相仿的產品布局。不過，但大部份的成本相當高昂。如果採取其他封裝作法，進一步為封裝技術所面臨的問題而努力，將功率與流明／美金來劃分產品定位，如電視、平板、路燈與室內照明等，ledled lamp quality lamp housingled lamp housing由SEMI（國際半導體產業協會）與外貿協會共同主辦之2016年「LED Taiwan（LED製程展）」13日開展，雖然能有效降低成本，依序扮演LED應用的出海口，儘管LED應用市場的年複成長率（CAGR）為個位數，LED的供給，所以整體市場的狀況相對良好。不過，聚焦市場機會、CSP（Chip Scale Package；晶片級封裝）技術與終端應用的探討。LED發展仍需注意供需平衡晶元光電營業中心協理張中星表示，某種程度上仍須端視終端應用的需求狀況，晶元光電過去擅長於光電半導體的晶片生產

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