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圖5：正確的低側電流感應印刷電路板布局需要注意的是從分流電阻(Rshunt)發出的軌跡線使用開爾文接法且RG盡可能靠近分流電阻(Rshunt)。您能夠使用小型（0.8mm0.8mm）五引腳X2SON封裝的TLV9061運算放大器將所有無源器件放置在頂層分流電阻的兩個焊盤之間。您可以從這里方便地將底層的分流電阻(Rshunt)線路穿過通孔與頂層的同相引腳和RG連接起來。在您今后為低側電流感應設計印刷電路板布局時，請務必遵循以下準則，以減少設計中潛在的錯誤：在分流電阻(Rshunt)上使用開爾文接法。RG盡可能放置在靠近分流電阻(Rshunt)接地端的地方。去耦電容盡可能靠近電源引腳。至少要有一個可靠的接地層。

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